聯(lián)動科技：半導體分立器件測試系統(tǒng)國內市場占有率在20%以上米樂M6 M6米樂

　　集微網消息（文/白雨軒）1月5日，聯(lián)動科技在者互動平臺表示，目前公司是國內少數能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設備供應商，也是國內測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，公司自主研發(fā)的半導體分立器件測試系統(tǒng)實現了進口替代，在國內半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上。

　　聯(lián)動科技還透露，公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。

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　　此前，聯(lián)動科技在接受機構調研時表示，傳統(tǒng)消費類電子產品是半導體分立器件及集成電路最主要的應用領域，國內持續(xù)受到疫情影響，宏觀經濟增速放緩，傳統(tǒng)消費電子需求低迷，行業(yè)景氣度有所回落。但近年來，新能源汽車及充電系統(tǒng)、軌道交通、智能電網、新能源發(fā)電、航空航天及武器裝備等也逐漸成為了功率半導體分立器件的新興應用領域。因此，展望未來，行業(yè)的整體景氣度依舊向好，在5G、新能源汽車、綠色照明、快充等新興領域蓬勃發(fā)展及國家政策大力扶持的驅動下，隨著國產替代進程的更進一步加快，未來市場需求及行業(yè)發(fā)展仍有很大的空間。

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　　據了解，聯(lián)動科技目前在國內半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，模擬及數模混合集成電路測試領域的市場開拓情況良好。公司2019-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，凈利潤分別為3174.01萬元、6076.28萬元、1.28億元。