米樂M6 M6米樂又一半導(dǎo)體設(shè)備玩家沖刺科創(chuàng)板！專注芯片后道封測工藝為安森美、長電供貨

　　米樂M6 M6米樂米樂M6 M6米樂米樂M6 M6米樂目前，聯(lián)動(dòng)科技生產(chǎn)的半導(dǎo)體后道工藝測試產(chǎn)品已經(jīng)落地于安森美、長電科技、通富微電等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)。

　　2019年，聯(lián)動(dòng)科技營收為1.48億元，資產(chǎn)總額為3.08億元，凈利潤為0.32億元。

　　本次聯(lián)動(dòng)科技擬通過科創(chuàng)板上市，發(fā)行不超過1160.0045萬股，以募集資金投入4.75億元，用于建設(shè)半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目、半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充營運(yùn)資金。

　　聯(lián)動(dòng)科技主營半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。據(jù)悉，2019年國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模約為75.69億元，聯(lián)動(dòng)科技在中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場占有率約為1.27%。

　　目前，國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備市場仍被國外玩家主導(dǎo)。以2017年為例，美國企業(yè)泰瑞達(dá)、日本企業(yè)愛德萬合計(jì)占據(jù)著超80%的市場份額，國產(chǎn)領(lǐng)先玩家有華峰測控、長川科技等。

　　2017年、2018年、2019年及2020年第一季度，聯(lián)動(dòng)科技營收分別為1.50億元、1.56億元、1.48億元、0.29億元，毛利潤分別為1.06億元、1.09億元、1.01億元、0.19億元。

　　根據(jù)招股書，2019年聯(lián)動(dòng)科技營收下滑系受到成本上升、公司客戶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化等多種原因影響。

　　成本方面，2017～2019年聯(lián)動(dòng)科技直接人工成本占公司總成本比例逐年上升，主要系公司生產(chǎn)人員數(shù)量有所增加以及提高了生產(chǎn)人員的薪酬水平所致。

　　另外，2019年聯(lián)動(dòng)科技集成電路測試系統(tǒng)收入來源主要為國內(nèi)客戶，設(shè)備配置要求相對國外客戶較低。

　　聯(lián)動(dòng)科技主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。此外，聯(lián)動(dòng)科技還銷售與測試系統(tǒng)配套的配件，以及提供設(shè)備維修、備件維修、軟件開發(fā)等服務(wù)。

　　報(bào)告期內(nèi)，聯(lián)動(dòng)科技主要營收來自半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備，兩類產(chǎn)品合計(jì)營收占主營業(yè)務(wù)營收的比例在90%左右；聯(lián)動(dòng)科技通過銷售配件及提供各類服務(wù)獲得的營收金額較少。

　　2017年、2018年、2019年，聯(lián)動(dòng)科技半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)營收實(shí)現(xiàn)逐年增長，營收分別為9485.72萬元、9587.74萬元、9599.63萬元；激光打標(biāo)設(shè)備營收均在4000萬元以上，分別為4267.64萬元、4512.98萬元、4201.39萬元；其他機(jī)電一體化設(shè)備營收分別為185.43萬元、382.29萬元、327.65萬元。

　　據(jù)悉，半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及成品器件或芯片的功能和性能參數(shù)，可分為分立器件測試系統(tǒng)和集成電路測試系統(tǒng)兩大類。

　　據(jù)數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)VLSI research統(tǒng)計(jì)，2019年全球分立器件測試設(shè)備市場規(guī)模為0.45億元，聯(lián)動(dòng)科技的市場占有率超過25%。

　　目前，聯(lián)動(dòng)科技擁有6項(xiàng)發(fā)明專利、19項(xiàng)實(shí)用新型專利、1項(xiàng)外觀專利以及35項(xiàng)軟件著作權(quán)。其中，公司多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)已經(jīng)獲得國際知名半導(dǎo)體公司的產(chǎn)品認(rèn)證。

　　比如，裸晶器件六面檢測技術(shù)可有效解決裸晶產(chǎn)品的側(cè)/底面的紋理識別、崩裂、刮花等各類缺陷的檢測問題，已經(jīng)得到了美國Semtech公司的認(rèn)可。

　　報(bào)告期內(nèi)各期，聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)投入分別為0.18億元、0.22億元、0.27億元、0.07億元；研發(fā)收入占當(dāng)期營收的比例分別為11.77%、13.83%、18.02%、22.88%。

　　根據(jù)招股書，目前，聯(lián)動(dòng)科技為全球近百家半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供半導(dǎo)體測試專用設(shè)備及解決方案，其研發(fā)的集成電路測試系統(tǒng)已經(jīng)落地于安森美集團(tuán)、長電科技、通富微電等國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)。

　　2019年，聯(lián)動(dòng)科技前五大客戶分別為安森美集團(tuán)、安靠科技、長電科技、通富微電和華達(dá)微電子、成都先進(jìn)，合計(jì)貢獻(xiàn)0.58億元營收、占聯(lián)動(dòng)科技2019全年?duì)I收的39.45%。

　　聯(lián)動(dòng)科技成立于1998年，創(chuàng)始人為鄭俊嶺、侯小芝。目前，聯(lián)動(dòng)科技前十大股東為張赤梅、鄭俊嶺、上海金浦、粵科紅墻、海潤恒盛、曠虹智能、前海鵬晨、李凱、旭強(qiáng)。

　　聯(lián)動(dòng)科技的實(shí)際控制人、控股股東為張赤眉和創(chuàng)始人鄭俊嶺，兩人合計(jì)持有公司3000萬股份股份、持股比例為86.21%。

　　據(jù)悉，聯(lián)動(dòng)科技創(chuàng)始人鄭俊嶺畢業(yè)于華南理工大學(xué)半導(dǎo)體物理與器件專業(yè)，曾于1993～1998年就職于工商銀行佛山分行，目前在讀中歐國際商學(xué)院EMBA，擔(dān)任聯(lián)動(dòng)科技董事、總經(jīng)理職位，并領(lǐng)導(dǎo)聯(lián)動(dòng)科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

　　聯(lián)動(dòng)科技控股股東張赤眉系美國哈佛商學(xué)院高級經(jīng)理人管理課程畢業(yè)，曾于1993～1998年在工商銀行佛山分行擔(dān)任財(cái)務(wù)職位，目前擔(dān)任聯(lián)動(dòng)科技董事長。

　　聯(lián)動(dòng)科技擁有3家全資子公司、2家分公司。全資子公司分別為香港聯(lián)動(dòng)、馬來西亞聯(lián)動(dòng)、聯(lián)動(dòng)實(shí)業(yè)；分公司分別為成都分公司和上海分公司。

　　作為1998年成立的半導(dǎo)體封測設(shè)備玩家，聯(lián)動(dòng)科技已經(jīng)形成了穩(wěn)定的客戶群體。目前，如何進(jìn)一步擴(kuò)大營收規(guī)模、提高市占率成為聯(lián)動(dòng)科技面臨的一大問題。

　　在這背后，一方面，國外玩家主導(dǎo)著全球半導(dǎo)體封測設(shè)備市場，國內(nèi)玩家在技術(shù)、市場方面不占優(yōu)勢；另一方面， 封測設(shè)備的測試期較長，客觀上為聯(lián)動(dòng)科技拓寬市場帶來了困難。

　　本次聯(lián)動(dòng)科技擬通過科創(chuàng)板上市，擴(kuò)大其生產(chǎn)、研發(fā)規(guī)模，或有助于其增強(qiáng)競爭力。