米樂M6 M6米樂立可自動化半導體封測智造方案助力國產(chǎn)替代

　　隨著工業(yè)4.0時代的到來，各國加快布局各項高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等高端科技席卷而來，對集成電路數(shù)量與質(zhì)量提出更高要求，而制造設(shè)備工藝迭代正是其中核心要義。

　　半導體產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)全球未來科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，作為第四次科技革命的核心，是中美貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)的焦點之一。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)備的國產(chǎn)化，是市場的迫切需求也是時代的必然趨勢。然而，任重道遠，作為科技密集型產(chǎn)業(yè)，沒有十數(shù)年的技術(shù)扎根，中高端市場很難做出客戶認可的產(chǎn)品。

　　基于對半導體封測市場的期待，立可自動化于2013年正式進軍該領(lǐng)域，聚焦COB封裝及BGA封裝行業(yè)，潛心鉆研植球機技術(shù)。在數(shù)十位深耕泛半導體行業(yè)光電工程專家、自動化領(lǐng)域?qū)＜?、高速高精密設(shè)備領(lǐng)域?qū)＜?、運控專家的引領(lǐng)下，逐步構(gòu)建了擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的底層技術(shù)平臺，包括高速高精度組裝技術(shù)、米樂M6 M6米樂高速高精度貼合技術(shù)及精密植球技術(shù)等三大核心技術(shù)。

　　雖然國內(nèi)半導體設(shè)備起步較晚，米樂M6 M6米樂相對進口設(shè)備的成熟度，技術(shù)難度都稍顯不足，同時，客戶對國內(nèi)設(shè)備廠商的信任感也較弱，客戶不太愿意給予國產(chǎn)設(shè)備試錯的機會。

　　但是，近年來，在國家政策和市場需求的帶動下，國內(nèi)封測廠對國產(chǎn)設(shè)備的接受程度大大增強，深科達作為已經(jīng)在市場上取得突破的半導體封測設(shè)備企業(yè)，充分受益于此。

　　以植球機為例，米樂M6 M6米樂公開資料顯示中國的98%市場，由新加坡、韓國、日本所壟斷。相對應(yīng)的，國外植球機設(shè)備高價格、本土化服務(wù)較差，響應(yīng)速度慢、難以針對客戶進行定制化開發(fā)，成為當前半導體封裝企業(yè)，所面臨的最大痛點問題。

　　立可全自動CSP/BGA全自動植球機，依托重力式錫球陣列技術(shù)，針轉(zhuǎn)印式助焊劑涂布技術(shù)，高負壓錫球巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等核心技術(shù)，實現(xiàn)了「高精度、高效率、高穩(wěn)定性」三高優(yōu)點鑄就，成功在國外企業(yè)龍盤虎踞的國內(nèi)中高端市場撕開了一道口子，立穩(wěn)了腳跟。返回搜狐，查看更多米樂M6 M6米樂