全球8家半導體測試設備排名及市場展望：美系占51米樂M6 M6米樂%日系占40%

　　根據(jù)各公司公告，我們找到全球8家半導體測試設備企業(yè)，2021年總銷售額合計90億美元，同比增長29%。其中：

　　第2名：愛德萬銷售額35-36億美元，同比增長30+%，占比40%（Advantest表示SOC測試市占率45%提高了7個百分點，Memory測試市占率51%下降了5個百分點）；

　　如果也按照國家/地區(qū)劃分的話，美系測試設備供應商占51%，日系占40%，韓系占3%，中國大陸地區(qū)與中國臺灣地區(qū)的測試設備企業(yè)各占4%、2%。

　　探針臺方面：TEL、Accretech等公司2021年合計實現(xiàn)探針臺銷售額約14億美元，其中TEL占比47%，Accretech占比38%，其他品牌占比15%。

　　Advantest估計2020年測試機市場空間42億美元，2021年達到56億美元，同比增長32%，預計2022年測試機市場規(guī)模55-64億美元范圍內(nèi)。

　　2021年Memory測試機市場空間13億美元，同比增長8%，占比23%。

　　提升半導體檢測設備貫穿整個半導體制造過程，是不可或缺的關鍵設備，可分為前道測量與后道測試設備。

　　1）半導體檢測設備貫穿整個半導體制造過程。同時，電子系統(tǒng)故障 檢測“十倍法則”顯示，芯片故障如若未在芯片檢測時發(fā)現(xiàn)，則在電路板（PCB）級別 發(fā)現(xiàn)故障的成本為芯片級別的十倍，因而檢測在半導體產(chǎn)業(yè)中地位日益凸顯。

　　2）半導體檢測設備根據(jù)環(huán)節(jié)的不同可分為前道測量與后道測試，分別涉及物理性檢測與電性能檢測。其中，①前道量檢測包 括量測類和缺陷檢測類，主要用于晶圓加工環(huán)節(jié)，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產(chǎn)品的加工參數(shù)是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性檢測；②半導體后道測試包括分選機、測試機、探針臺，主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環(huán)節(jié)內(nèi)，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能檢測。同時，設計驗證使用測試機和探針臺、測試機和分選機對晶圓樣品檢測和集成電路封 裝樣品的成品測試，驗證樣品功能和性能的有效性。

　　半導體產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展對檢測設備提出更高要求。比如由于集成電路產(chǎn)品門類增加，測試機供應商具備通用化軟件開發(fā)平臺，方便客戶進行二次應用程序開發(fā)，以適應不同產(chǎn)品的測試需求。

　　半導體行業(yè)分工細化趨勢下，檢測設備在產(chǎn)業(yè)鏈上的協(xié)同性不斷增強，形成設計、晶圓制造與封測企業(yè)之間的正向循環(huán)。

　　1）集成電路分工不斷細化，F(xiàn)abless 模式成為主流。集成電路行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)業(yè)分工不斷細化；從涉及產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，運作模式可分為 IDM（垂直整合制造商）、Fabless（無工廠芯片供應商）、Foundry（代工廠）三種模式；其中，F(xiàn)abless 經(jīng)營模式成為主流。

　　2）檢測設備在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應較強。以半導體測試設備為例，在 Fabless 模式下，半導體測試系統(tǒng)企業(yè)需要與集成電路設計企 業(yè)、晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)等建立穩(wěn)定緊密的合作關系，頭部企業(yè)通過整合集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同效應構筑行業(yè)壁壘，隨著半導體測試系統(tǒng)裝機量上升形成正循環(huán)。以華峰測控的測試機產(chǎn)品為例：①當下游大部分晶圓制造和封裝測試企業(yè)客戶使用同一款測試機時，為保證集成電路量產(chǎn)質(zhì)量的可控性，集成電路設計企業(yè)會優(yōu)先使用；②為了更好地符合集成電路設計企業(yè)的精度要求，集成電路設計企業(yè)使用的測試機也會成為晶圓制造和封裝測試企業(yè)的首選。

　　半導體行業(yè)發(fā)展處于第三階段，產(chǎn)業(yè)向中國大陸地區(qū)遷移，下游應用領域不斷拓展。全球半導體產(chǎn)業(yè)遷移歷程分為三個階段，沿著“美國→日本→韓國 &中國臺灣→中國大陸”進行遷移，同時下游應用領域不斷拓展，以中國市場為例，半導體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺，手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一，消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)興起。同時，全球半導體行業(yè)資本支出在各個階段均有明顯的上行階段，我們認為，這是半導體廠商在應對不同市場與新興下 游所帶來的需求增長。

　　全球處于“缺芯”狀態(tài)，這一現(xiàn)象已影響到車企生產(chǎn)，同時，PC 設備需求及 5G 技術普及等帶來的消費級電子產(chǎn)品需求增長對芯片供應提出更高要求。此外，硅晶圓片價格上漲亦反映市場緊平衡狀態(tài)。

　　米樂M6 M6米樂

　　1）汽車芯片短缺致使車企減產(chǎn)。2021 年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成 200 萬至 450 萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當于近十年以來全球汽車年產(chǎn)量的近 5%；汽車芯片的短 缺對于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個季度。

　　2）居家辦公 PC 設備需求及 5G 技術逐步普及帶來消費級電子產(chǎn)品需求增加對車用芯片有一定擠出效應。蓬勃發(fā)展的消費電子品產(chǎn)業(yè)對于汽車 產(chǎn)業(yè)的擠出效應也是造成車載芯片一片難求的重要因素之一，疫情封鎖期間群眾對于消 費電子產(chǎn)品需求大幅度增加，尤其是居家辦公帶來 PC 設備需求增長以及 5G 技術的逐步普及，都共同導致消費電子品生產(chǎn)商提前便在上游企業(yè)大范圍追加訂單。

　　3）硅晶圓片價格上漲反映半導體行業(yè)緊平衡狀態(tài)。全球硅晶圓價格從 2016 年步入復蘇通道，2016 年的 0.67 美元/平方英寸逐漸上漲 至 2019 年的 0.95 美元/平方英寸。我們認為，硅晶圓價格上漲反映出半導體行業(yè)處于 緊平衡狀態(tài)。

　　全球半導體市場 2021 年預計同比增長 8.4%，半導體廠商擴大資本開支。

　　1）2021 年全球半導體市場預計同比增長 8.4%。全球半導體市場 2021 年市場規(guī)模約為 4694 億美元，同比增長 8.4%；分市場來看，模擬器件、邏輯器件、存儲器在集成電路中增長較快，預計分別 達 8.6%、7.1%、13.3%，存儲與邏輯器件市場空間超千億美元，是集成電路中最大的 兩個市場。

　　2）臺積電、聯(lián)電等半導體廠商 2020 年資本開支上行。從資本開支上看，2020 年 內(nèi)臺積電、聯(lián)電、三星、中芯國際等半導體廠商資本開支上行，其中，臺積電 2020 年 資本開支預計達 172 億美元，同比增長 15.44%；此外，聯(lián)電 2020 年資本開支計劃達 10.01 億美元，相比 2019 年增長 56.65%；三星 2020 年資本開支同比增長 43.15%；中芯國際 2020 年資本開支同比增長 185%，達 57 億美元。

　　3）2021 年 9 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比增長 35.50%，景氣度持續(xù)。2019 年 10 月北美半導體設備制造商月度出貨額同比開始回正，當月 出貨額為 20.81 億元，同比增長 2.5%；2021 年 9 月，北美半導體設備制造商月度出貨 額為 37.18 億美元，同比增長 35.50%。

　　2.3 市場空間：2019 年全球半導體測試設備市場空間 65 億美元，國產(chǎn)化率提升下中國市場有較****展空間

　　2019 年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計為 65 億美元，其中測試機市場規(guī)模為 33.5 億美元；應用領域結(jié)構來看，SoC 領域測試占比最大且相較儲存測試更具持續(xù)增 長力。

　　1）半導體測試設備占半導體設備比例約為 8.3%，其中 SoC 領域測試占比最大。根測試設備廣泛應用于集成電路生產(chǎn)制造的整個流程，對于良 率和品質(zhì)控制至關重要，半導體測試設備在半導體裝備中占比為 8%，僅次于晶圓制造 裝備；按領域市場結(jié)構看，SOC 測試/儲存芯片測試/RF 測試/模擬芯片測試占比分別為 64%/18%/16%/2%。

　　2）市場規(guī)模：2019 年全球半導體測試設備市場規(guī)模預計為 65 億美元，其中測試 機市場規(guī)模為 33.5 億美元。全球測試機市場規(guī)模 預計為 33.5 億美元，其中 SoC 測試機/儲存測試機市場規(guī)模為 27 億美元/6.5 億美元， SoC 測試機市場規(guī)模持續(xù)增長力好于儲存測試機，我們認 為原因主要是 SOC 企業(yè)數(shù)量多于存儲器企業(yè)，波動相對??；同時 SOC 下游應用于移 動應用、智能手機、電腦等消費領域，應用場景更廣。

　　我們認為，中國大陸半導體測試設備行業(yè)有望受益全球半導體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移與設備 國產(chǎn)化率提升。從趨勢上看，全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠進入 擴產(chǎn)期；從國產(chǎn)率上看，中國大陸半導體設備市場規(guī)模占全球比重不斷提升。

　　1）從趨勢上看，全球半導體產(chǎn)業(yè)重心正持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，晶圓廠進入擴產(chǎn)期。

　?、偃虬雽w產(chǎn)業(yè)重心持續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢確定。一方面，中國半導體市場需求廣闊，但自給率低，供需嚴重不平衡；另一方面，中國生 產(chǎn)制造成本較低，且隨著技術、人才、產(chǎn)業(yè)鏈資源不斷發(fā)展，已具備承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移基礎。

　?、?018-2022 年中國大陸晶圓產(chǎn)能增速高于全球，晶圓廠進入擴產(chǎn)期。①2018 年中國晶圓產(chǎn)能 243 萬片/月（等效于 8 寸晶圓），中國大陸晶圓產(chǎn)能占全球晶圓產(chǎn)能 12.5%。隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022 年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達 410 萬片/月，占全球產(chǎn)能 17.15%；2018-2022 年中國硅晶圓產(chǎn)能的年均復合增長率達 14%，遠高于全球產(chǎn)能年均復合增長率 5.3%。②從 2017 年到 2020 年，預計全球新增半導體產(chǎn)線 條位于中國 大陸，占總數(shù) 42%。

　?、壑袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)銷售額同比提升較快，2019-2020 年同比增長率快于全球半導 體市場銷售額。2019-2021H1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別為 7562 億元、8848 億元、4103 億元，同比分別增長 15.8%/17.0%/15.9%，其中 2019-2020 年的同比增速高于全球半導體市場銷售額（2019 年、2020 年同比增速分別為-12.10%、6.50%）。

　　2）中國半導體測試設備行業(yè)有望受益國產(chǎn)化率提升。我們認為，隨著未來半導體 設備國產(chǎn)化率不斷提升，中國半導體測試設備行業(yè)市場規(guī)模有較大的發(fā)展空間。

　?、僦袊箨懓雽w設備市場規(guī)模占全球比重 提升，從 2013 年的 10.6%提升至 2019 年的 22.5%；2020 年中國半導體測試設備行業(yè) 市場規(guī)模預計為 15 億美元，相比 2019 年的 13.45 億美元有所增長。

　　②2020 年全球半導體設備市場同比增長 19%，中國市場 187.2 億美元居首。全球半導體設備 2019-2020 年市場空間分別為 598 億美元、711 億美 元，分別同比下滑-7.2%與同比增長 19.1%；從地區(qū)看，2020 年中國首次成為半導體設 備最大市場，銷售額為 187.2 億美元，同比增長 39%；全球半導體設備銷售額 2022 年 將突破 1000 億美元，創(chuàng)下新高；2021 年全球半導體設備銷售額預計為 953 億美元， 同比增長 34%。

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　　3.1 國際經(jīng)驗：龍頭布局完善+強產(chǎn)品力提升議價權，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同筑高進入壁壘

　　全球半導體測試設備行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。從競爭格局來看，全球半導體測試設備產(chǎn)業(yè)主要呈現(xiàn)美商 Teradyne、日商 Advantest、 TEL 等國際企業(yè)壟斷的局面。

　　從愛德萬、泰瑞達等國際龍頭經(jīng)驗來看，我們認為主要有三個經(jīng)驗值得借鑒：測試 系統(tǒng)類型布局完善以應對多個下游需求、持續(xù)高研發(fā)造就較強產(chǎn)品競爭力、良性循環(huán)的 產(chǎn)業(yè)協(xié)同商用模式。

　　1）測試系統(tǒng)類型布局完善，能夠應對多個下游應用領域需求。愛德萬和泰瑞達在測試機上均覆蓋 SoC、模擬、RF 與 Memory 等測試系 統(tǒng)，面向多個下游需求類型。同時，愛德萬與泰瑞達均關注平臺的靈 活性與可拓展性，以愛德萬 T2000 系統(tǒng)為例，T2000 平臺采用模塊架構，可以根據(jù)應 用重新安排必要的功能模塊，從而靈活地進行重新配臵。

　　2）高研發(fā)投入造就較強產(chǎn)品競爭力，議價權有所提升。①愛德萬與泰瑞達研發(fā)費用率均處于較高水平，愛德萬 2009-2021 財年研發(fā)費用率保持在 13%以上，泰瑞達 2009-2020 財年研發(fā)費用率保持在 12%以上。我們認為，維持較高研發(fā)費用率有助于公司造就較強產(chǎn)品競爭力，以泰瑞達 SoC 測試 系統(tǒng) J750 為例，J750 系列于 1998 年首次推出，目前升級到 J750Ex-HD， 為復雜度較低的混合信號芯片提供了最低成本的測試解決方案，測試成本較競爭產(chǎn)品降 低 25-50%，印證產(chǎn)品持續(xù)迭代與強競爭實力。

　?、谧h價權有所提升，體現(xiàn)在市占率、應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)等指標趨勢向好。愛德萬全球測試機市場份額從 2015 年的 32.4%提升至 2019 年的 55%；愛德萬與泰瑞達的應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從大趨勢上看有所下行。我 們認為，市占率提升、應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)等指標趨勢向好印證龍頭公司議價權有所提升。

　　3）商業(yè)模式為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，持續(xù)積累產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力將形成良性循環(huán)，筑高進入壁 壘。我們以泰瑞達測試機銷售為例進行商業(yè)模式的分析。

　?、倏蛻舨少徧┤疬_測試機部分通過其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司。以泰瑞達某 OEM 為 例，2018-2020 年某 OEM 客戶收入占泰瑞達收入的 比重分別為 13%、10%、25%，這其中包含了通過臺積電公司的銷售。我們認為，客戶 采購泰瑞達測試機部分通過其他半導體產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)公司，印證測試機行業(yè)具備較好的產(chǎn)業(yè)協(xié)同模式。

　?、谔┤疬_測試機累計裝機量保持持續(xù)上行。截至 2020 財年年底，泰瑞達測試機累計裝機量達到 22700 臺，其中 FLEX 系列為 8000 臺，J750 系列為 5900 臺，Magnum 系列為 3200 臺，ETS 系列為 5600 臺，均保持增長態(tài)勢。半導體測試系統(tǒng)企業(yè)在整個產(chǎn)業(yè)上的協(xié)同能力需要一個持續(xù)積累的過程，對于新進入者而言，市場先入者已建立并穩(wěn)定運營的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈將構成其 進入本行業(yè)的一大壁壘。

　　近幾年本土半導體檢測設備公司進步較大，市 場份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。我們對比來看，華峰測控與 長川科技雖然在營收規(guī)模上相較海外龍頭仍有較大成長空間，華峰測控 STS 8200 系 列、STS 8250/8300 以及長川科技 CTA 系列部分關鍵技術指標已與泰瑞達 ETS 系統(tǒng) 接近或相同。

　　1）營收規(guī)模與盈利能力對比：①營收規(guī)模上看，本土半 導體檢測設備公司與全球龍頭相比仍有較大成長空間，2020 年華峰測控、長川科技營 業(yè)收入分別為 0.61 億美元、1.23 億美元，相比愛德萬與泰瑞達的 25.38 億美元、31.21 億美元仍有較大的營收規(guī)模差距；僅看測試系統(tǒng)業(yè)務，華峰測控、長川科技半導體測試 系統(tǒng)收入分別為 0.57 億美元、0.27 億美元，全球龍頭愛德萬、泰瑞達則分別為 18.13 億美元、22.60 億美元。②毛利率上看，2020 年華峰測控、長川科技綜合毛利率分別為 79.75%、50.11%，愛德萬與泰瑞達綜合毛利率水平較為接近，分別為 56.72%、57.21%；我們認為，華峰測控與長川科技綜合毛利率存在較大差異的原因主要是業(yè)務結(jié)構有所不 同，從測試機業(yè)務上看，2020年華峰測控、長川科技毛利率水平分別為80.16%、69.91%， 華峰測控高于長川科技。

　　2）主要產(chǎn)品系統(tǒng)關鍵技術指標對比：華 峰測控 STS 8200 系列、STS 8250/8300 以及長川科技 CTA 系列部分關鍵技術指標已 與泰瑞達 ETS 系統(tǒng)接近或相同；以華峰測控 STS8200 系列為例，在測試精度、響應速 度、應用程序定制化與泰瑞達 ETS 系列相同。同時，華峰測控與長川科技研發(fā)費用率 保持在較高水平，2016 至 2021Q1-3 研發(fā)費用率分別保持在 10%與 20%以上，我們認 為，持續(xù)較高的研發(fā)費用率有助于公司不斷進行技術迭代，加快縮小與全球龍頭公司的 產(chǎn)品結(jié)構差異與部分技術差距。

　　1）營收與歸母凈利潤增速較快。從營業(yè)收入看，華峰測控與長川科技 2016-2020 年營收增長快速，復合增速分別為 37.27%、45.41%；從歸母凈利潤看，華峰測控與長 川科技 2016-2020 年歸母凈利潤復合增速分別為 48.28%、19.64%。

　　2）毛利率相對穩(wěn)健。從盈利能力看，2016-2021Q1-3 華峰測控毛利率、凈利率較 穩(wěn)健，分別維持在 79%與 35%以上；長川科技毛利率較為穩(wěn)健，2016-2021 Q1-3 維持 在 50%，根2019 年凈利潤同比下滑原因是受研發(fā)投入 大幅增大、固定資產(chǎn)折舊、限制性股****股份支付費用影響，從而使得凈利率亦同比下滑。

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　　3）應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢看有所下降。我們看到，2016-2021Q1-3 華峰測控與長 川科技應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢上有所下降，相比 2016 年，2020 年華峰測控、長川科技 應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)分別下降 55 天與 100 天。

　　4）我們認為，毛利率維持穩(wěn)健、應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)趨勢下降側(cè)面印證兩家公司的 議價權有所提升。

　　華峰測控產(chǎn)品銷售半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)，邁向全球市場，同時積極布局 SoC、大功 率器件等測試領域。華峰測控是國內(nèi)最早進入半導體測試設備 行業(yè)的企業(yè)之一，在行業(yè)內(nèi)深耕二十余年， 聚焦于模擬和混合信號測試設備領域，產(chǎn)品 不僅銷售中國大陸，同時銷售至中國臺灣、美國、歐洲、韓國、日本等半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達 地區(qū)；華峰測控獨立開發(fā)并推出 STS 2000 系列、STS 8200 系列、STS 8300 系列等半導體測試系統(tǒng)產(chǎn)品，覆蓋模擬、混合、分立器件、MOSFET 等多類別的測試；公司在 SoC 類集成電路和大功率器件測試領域上具備技術儲備。

　　華峰測控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進一步上行。2021 年 9 月 8 日，華峰測控舉辦“天津集成電路測試設備產(chǎn)業(yè)化基地”的 入駐儀式，華峰測控天津產(chǎn)業(yè)園區(qū)今后將作為集研發(fā)、生產(chǎn)于一體的綜合產(chǎn)業(yè)化基地；同時，華峰測控在入駐儀式上舉辦第 4000 臺發(fā)貨紀念活動，標志 AccoTEST 的全球累 計發(fā)貨臺數(shù)突破 4000 臺大關。我們認為，隨著華峰測控正式入駐天津生產(chǎn)基地，其研發(fā)及生產(chǎn)能力將進一步上行。

　　長川科技主營測試機、分選機與探針臺等多種半導體測試設備，覆蓋較全面。長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片 設計企業(yè)等提供測試設備，集成電路測試設備主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化設備、自動化半導體光學檢測設備等，目前主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機及自動化 生產(chǎn)線，自主設計研發(fā)探針臺；其中，長川科技生產(chǎn)的測試機包括大功率測試機、模擬/ 數(shù)?；旌蠝y試等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化半導體光學檢測設備包括 Hexa EVO 系列、晶圓光學檢測 iFocus 系列、Sort 系列；自動化設備包括指紋模組系列、攝像頭模組系列。

　　港澳臺及海外地區(qū)營收比例趨勢上行，開拓中國臺灣與東南亞市場。2017-2020 年，長川科技港澳臺及海外地區(qū)營收比例從 5.08%提升至 46.20%，2021 年 上半年港澳臺及海外地區(qū)營收比例為 38.64%，總體看趨勢上行。同時，2020 年長川科技對外積極開拓市場，成功開拓了中國臺灣市場和東南亞市場，有序 推進了新客戶的導入工作,客戶結(jié)構持續(xù)優(yōu)化；同時，為了擴大產(chǎn)品市場份額以及產(chǎn)品的 應用領域，長川科技拓展中國臺灣市場，使公司在行業(yè)內(nèi)的影響力得到進一步提升。

　　華興源創(chuàng)是工業(yè)自動測試設備與整線系統(tǒng)解決方案的提供商， 主要測試產(chǎn)品用于 LCD、OLED 平板顯示、半導體、新能源汽車電子等行業(yè)的生產(chǎn)廠家， 以及為行業(yè)提供定制化的數(shù)據(jù)融合軟件平臺。在集成電路測試設備領域，華興源創(chuàng)主要研發(fā)和生產(chǎn)測試機和分選機。

　　1）業(yè)務介紹：在產(chǎn)品及技術上，目前 SOC 測試機 已完成兩個系列產(chǎn)品的研發(fā)和部分配套板卡的開發(fā)工作，可滿足 32 位 MCU、高像素 CIS、指紋、復雜 SOC 芯片 CP 測試，不僅多項指標已經(jīng)可以對標同類型海外暢銷機型且于近期完成了客戶端批量裝機；同時，華興源創(chuàng)于 2021 年 3 月推出對標美國國家儀器的 PXIe 架構 Sub-6G 射頻專用測試機，成為了國內(nèi)首家擁有自主研發(fā) Sub-6G 射頻 矢量信號收發(fā)板卡的廠商，在硬件性能上已經(jīng)可以滿足射頻開關(Switch)、低噪放大器（LNA）、功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻調(diào)諧（Tuner）所有 5G、4G、3G 射頻前端芯片的測試。

　　2）財務分析：①營收：華興源創(chuàng) 2016-2020 年營業(yè)收入復合增速為 34.28%， 2021Q1-3 實現(xiàn)營收 14.3 億元，同比增長 20%；②業(yè)績：華興源創(chuàng) 2016-2020 年歸母 凈利潤復合增速為 10.12%，2021Q1-3 實現(xiàn)歸母凈利潤 2.71 億元，同比增長 19.32%；③盈利能力：2016 年以來，華興源創(chuàng)盈利能力維持相對穩(wěn)健，毛利率、凈利率分別維持 在 45%、14%以上。

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